表面安装

YES

终端数量

169

Obsolete

TOSHIBA CORP

BGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B169

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

主机数据传输速率-最大

275 MBps