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TC358791XBG
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Description: Bridge Chip IC (Mobile Peripheral IC)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
257
Obsolete
TOSHIBA CORP
FBGA-257
PLASTIC/EPOXY
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B257
筛选水平
AEC-Q100
消费者集成电路类型
CONSUMER CIRCUIT
TC358791XBG PDF数据手册
- 数据表 :