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TC358779XBG

型号:

TC358779XBG

封装:

-

描述:

Mobile Peripheral Bridge Chip IC

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    80

  • Yes

  • Obsolete

  • TOSHIBA CORP

  • VFBGA-80

  • 70 °C

  • -30 °C

  • PLASTIC/EPOXY

  • VFBGA

  • SQUARE

  • GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    NOT SPECIFIED

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.65 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B80

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    1.3 V

  • 温度等级

    OTHER

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.1 V

  • 座位高度-最大

    1 mm

  • 消费者集成电路类型

    CONSUMER CIRCUIT

  • 长度

    7 mm

  • 宽度

    7 mm

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