触点镀层

Gold, Tin

安装类型

Through Hole

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

供应商器件包装

8-DIP

房屋材料

Polymer

PCB安装方向

Vertical

底板材料

Nickel

Copper, Nickel

1.4 mm

Non-Compliant

100% @ 5mA

Bulk

厂商

Toshiba Semiconductor and Storage

Last Time Buy

400 mV

150 mW

10 mA

+ 100 C

- 55 C

Through Hole

55 V

16 mA

操作温度

-55°C ~ 100°C

系列

-

终端

Press-Fit

连接器类型

Header, Pin, Plug

定位的数量

48

最高工作温度

185 °C

最小工作温度

-67 °C

行数

6

子类别

Optocouplers

螺距

1.905 mm

方向

Vertical

电压-隔离度

5000Vrms

房屋颜色

Black

输出类型

Transistor

触点样式

Press-Fit

行间距

1.35 mm

通道数量

2

阻抗

85 Ω

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.15V

输入类型

AC, DC

触点额定电流

750 mA

数据率

25 Gbps

上升时间

2 us

信号位置数

64

产品类别

Transistor Output Optocouplers

孔直径

381 µm

上升/下降时间(Typ)

2µs, 3µs

输出/通道电流

50mA

电压 - 输出（最大值）

55V

列数

8

最大直流驱动电流（If）

50 mA

隔离电压

5000 Vrms

电流传输比（最大）

600% @ 5mA

接通 / 关断时间（典型值）

3µs, 3µs

可堆叠

No

Vce 饱和度（最大值）

400mV

电流传输比

100 % to 600 %

先下手为强/后下手为强

No

差分信号

Yes

配对数量

16

每列差分对

2

地面位置数量

16

Vf-正向电压

1.3 V

宽度

12.7 mm

高度

11.95 mm

长度

38.2778 mm

电镀厚度

1.52 µm

PCB厚度

990.6 µm

可燃性等级

UL94 V-0