安装类型

Through Hole, Right Angle

包装/外壳

6-SOIC (0.173, 4.40mm Width), 4 Leads

触点形状

Square

供应商器件包装

6-SOP

-

Bulk

103324

-

厂商

TE Connectivity AMP Connectors

Discontinued at Digi-Key

Copper Alloy

Tin-Lead

Thermoplastic

0.318 (8.08mm)

SOIC

50 mA

1

80 V

3750 Vrms

Surface Mount

100% @ 5mA

Military grade

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

52

应用

-

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Pin

额定电流

3A

入口保护

-

绝缘高度

0.238 (6.05mm)

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

4

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.110 (2.79mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

电压-隔离度

3750Vrms

输出类型

Open Collector

接触总长度

-

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.25V

输入类型

DC

正向电压

1.25 V

上升/下降时间(Typ)

2µs, 3µs

输出/通道电流

50mA

电压 - 输出（最大值）

80V

反向电压

5 V

筛选水平

Military

最大直流驱动电流（If）

50 mA

输入电流

50 mA

电流传输比（最大）

600% @ 5mA

接通 / 关断时间（典型值）

3µs, 3µs

Vce 饱和度（最大值）

300mV

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0