
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
85°C
-40°C
已出版
2013
无铅代码
yes
零件状态
Active
终止次数
153
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
JESD-30代码
R-PBGA-B153
温度等级
INDUSTRIAL
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
8GX8
内存宽度
8
记忆密度
68719476736 bit
内存IC类型
MEMORY CIRCUIT
RoHS状态
RoHS Compliant
THGBMHG6C1LBAWL PDF数据手册
- 数据表 :