表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

2

No

Obsolete

THIN FILM TECHNOLOGY CORP

CHIP

RECTANGULAR PACKAGE

容差

0.1%

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

68000 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8533.21.00.30

电阻器类型

FIXED RESISTOR

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

0.1 W

工作电压

100 V

尺寸代码

0805