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XCC3135MODRNMMOBR
-
SimpleLink™ Wi-Fi®, dual-band network processor module solution for MCU applications 63-QFM -40 to 85
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
63
QCCN,
CHIP CARRIER
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
3.3 V
85 °C
XCC3135MODRNMMOBR
QCCN
RECTANGULAR
Texas
Obsolete
Texas INC
5.7
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PQCC-N63
Texas
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
2.45 mm
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
宽度
17.5 mm
长度
20.5 mm