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WL1831MODGBMOC

型号:

WL1831MODGBMOC

封装:

-

描述:

IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, Telecom IC:Other

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    130

  • Obsolete

  • TEXAS INSTRUMENTS INC

  • BGA,

  • 70 °C

  • -20 °C

  • PLASTIC/EPOXY

  • BGA

  • RECTANGULAR

  • GRID ARRAY

  • 3.7 V

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B130

  • 温度等级

    OTHER

  • 座位高度-最大

    2 mm

  • 通信IC类型

    TELECOM CIRCUIT

  • 长度

    13.4 mm

  • 宽度

    13.3 mm

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