工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

548

Active

厂商

Texas Instruments

Tray

FBGA, BGA548,26X26,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

4

PLASTIC/EPOXY

BGA548,26X26,32

-40 °C

1.4 V

NOT SPECIFIED

1.36 V

85 °C

V62/07644-01XA

75 MHz

FBGA

SQUARE

Texas

Active

Texas INC

1.44 V

5.32

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Digital Signal Processors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

548

JESD-30代码

S-PBGA-B548

资历状况

Not Qualified

Texas

电源

1.2,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

32

座位高度-最大

2.8 mm

地址总线宽度

23

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

内存(字)

131072

定时器数量

3

外部中断数量

4

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

DMA通道数

64

宽度

23 mm

长度

23 mm