生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

20-XFBGA, DSBGA

引脚数

20

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.5V

端子间距

0.5mm

基本部件号

TXB0108

引脚数量

20

输出类型

Tri-State, Non-Inverted

通道数量

8

电路数量

1

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

1.2V

工作电源电流

3.4μA

比特数

8

传播延迟

4 ns

静态电流

3.5μA

接通延迟时间

35.6 ns

逻辑功能

Inverting, Translator

数据率

100Mbps

输出特性

3-STATE

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

高电平输出电流

-20μA

信道型

Bidirectional

低水平输出电流

20μA

电源电压1-额定值

1.8V

转换器类型

Voltage Level

电压 - VCCA

1.2V~3.6V

电压 - VCCB

1.65V~5.5V

特征

Auto-Direction Sensing

高度

500μm

长度

0m

宽度

0m

器件厚度

0m

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free