工厂交货时间

6 Weeks

包装/外壳

260-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~70°C

系列

TX7332

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

260

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Ultrasound Imaging

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B260

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

数据接口

SPI

长度

17mm

座位高度(最大)

1.65mm

宽度

11mm

RoHS状态

RoHS Compliant