规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)
包装/外壳
167-LFBGA
底架
Surface Mount
引脚数
167
操作温度
0°C~70°C
包装
Tray
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
167
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
3V~3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.8mm
基本部件号
TSB83AA23
功能
Link Layer Controller
工作电源电压
3.3V
通道数量
1
界面
PCI
工作电源电流
120mA
电源电流
91mA
uPs/uCs/外围ICs类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
时钟频率
33MHz
数据率
800 Mbps
数据总线宽度
32b
议定书
IEEE 1394
边界扫描
YES
低功率模式
NO
标准
IEEE 1394-1995, 1394a-2000, OHCI, Firewire™, i.Link™
总线兼容性
PCI
宽度
12mm
长度
12mm
高度
1.4mm
器件厚度
900μm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsInterfaceMoisture Sensitivity Level (MSL)Terminal FinishTerminal FormTerminal PositionJESD-609 Code
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TSB83AA23ZAY
167-LFBGA
167
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3 (168 Hours)
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
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BOTTOM
e1
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168
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BALL
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