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TSB83AA23ZAY

型号:

TSB83AA23ZAY

封装:

167-LFBGA

描述:

IC IEEE 1394B-2002 LLC 167-NFBGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    12 Weeks

  • 生命周期状态

    ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

  • 包装/外壳

    167-LFBGA

  • 底架

    Surface Mount

  • 引脚数

    167

  • 操作温度

    0°C~70°C

  • 包装

    Tray

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    167

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 电压 - 供电

    3V~3.6V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 端子间距

    0.8mm

  • 基本部件号

    TSB83AA23

  • 功能

    Link Layer Controller

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 通道数量

    1

  • 界面

    PCI

  • 工作电源电流

    120mA

  • 电源电流

    91mA

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

  • 时钟频率

    33MHz

  • 数据率

    800 Mbps

  • 数据总线宽度

    32b

  • 议定书

    IEEE 1394

  • 边界扫描

    YES

  • 低功率模式

    NO

  • 标准

    IEEE 1394-1995, 1394a-2000, OHCI, Firewire™, i.Link™

  • 总线兼容性

    PCI

  • 宽度

    12mm

  • 长度

    12mm

  • 高度

    1.4mm

  • 器件厚度

    900μm

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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  • 图片
    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Number of Pins
    Interface
    Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Terminal Finish
    Terminal Form
    Terminal Position
    JESD-609 Code
  • TSB83AA23ZAY

    TSB83AA23ZAY

    167-LFBGA

    167

    PCI

    3 (168 Hours)

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    BALL

    BOTTOM

    e1

  • XIO2213BZAY

    167-LFBGA

    167

    PCI

    3 (168 Hours)

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    BALL

    BOTTOM

    e1

  • PCI8402ZHK

    216-LFBGA

    216

    PCI

    3 (168 Hours)

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    BALL

    BOTTOM

    e1

  • TSB83AA22CZAJ

    168-TFBGA

    168

    PCI

    3 (168 Hours)

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    BALL

    BOTTOM

    e1

TSB83AA23ZAY PDF数据手册

  • 数据表 :