![TSB12LV26TPZEP](https://static.esinoelec.com/200dimg/renesaselectronicsamericainc-70v24s55pfg-8944.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
包装/外壳
100-LQFP
表面安装
YES
引脚数
100
质量
677.610302mg
操作温度
-40°C~105°C
包装
Tray
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
100
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
3.3V 5V
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
0.5mm
基本部件号
TSB12LV26
功能
Controller
界面
PCI
电源电流
20μA
时钟频率
33MHz
数据率
400 Mbps
议定书
IEEE 1394
标准
IEEE 1394a-2000, OHCI-Lynx™
总线兼容性
PCI
最大数据传输率
50 MBps
高度
1.6mm
长度
14mm
宽度
14mm
器件厚度
1.4mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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