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TSB12LV01BPZT

型号:

TSB12LV01BPZT

封装:

100-TQFP

描述:

IC HP 3.3V LINK LAYER 100-TQFP

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 生命周期状态

    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

  • 工厂交货时间

    6 Weeks

  • 包装/外壳

    100-TQFP

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    100

  • 质量

    657.000198mg

  • 包装

    Tray

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    4 (72 Hours)

  • 终止次数

    100

  • 终端

    SMD/SMT

  • 端子表面处理

    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 附加功能

    ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 电压 - 供电

    3.3V 5V

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    GULL WING

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    0.5mm

  • 基本部件号

    TSB12LV01

  • 功能

    Link Layer Controller

  • 电源

    3.3/5V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 界面

    Parallel

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

  • 时钟频率

    49.152MHz

  • 数据率

    400 Mbps

  • 议定书

    IEEE 1394

  • 边界扫描

    NO

  • 低功率模式

    NO

  • 串行I/O数

    1

  • 标准

    IEEE 1394-1995, 1394a-2000

  • 最大数据传输率

    50 MBps

  • 高度

    1.2mm

  • 长度

    14mm

  • 宽度

    14mm

  • 器件厚度

    1mm

  • 达到SVHC

    No SVHC

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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