规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
工厂交货时间
12 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-BGA Module
引脚数
8
5.45MHz
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
系列
MicroSip™
尺寸/尺寸
0.12Lx0.09W x 0.04 H 3.0mmx2.4mmx1.0mm
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
类型
Non-Isolated PoL Module
应用
ITE (Commercial)
附加功能
ALSO HAS CONTROL TECHNIQUE OF PFM
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
基本部件号
TPS82670
引脚数量
8
输出的数量
1
资历状况
Not Qualified
效率
90%
电压 - 输入(最大值)
4.8V
输出电压
1.86V
输出类型
Fixed
最大输出电流
600mA
电压 - 输入(最小值)
2.3V
输入电压-Nom
3.6V
输出电流
600mA
控制功能
Enable, Active High
控制模式
VOLTAGE-MODE
控制技术
PULSE WIDTH MODULATION
同步整流器
Yes
切换器配置
BUCK
特征
Remote On/Off, OCP, OTP, UVLO
高度
1mm
长度
2.9mm
宽度
2.3mm
器件厚度
950μm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsMax Output CurrentVoltage - Input (Max)Factory Lead TimeTerminal FormOperating TemperatureLength
-
TPS82670SIPR
8-BGA Module
8
600 mA
4.8V
12 Weeks
BALL
-40°C ~ 85°C
2.9 mm
-
8-BGA Module
8
600 mA
4.8V
12 Weeks
BALL
-40°C ~ 85°C
2.9 mm
-
8-BGA Module
8
600 mA
4.8V
12 Weeks
BALL
-40°C ~ 85°C
2.9 mm
-
8-BGA Module
8
600 mA
4.8V
12 Weeks
BALL
-40°C ~ 85°C
2.9 mm
TPS82670SIPR PDF数据手册
- PCN 设计/规格 :
- PCN封装 :