表面安装

YES

终端数量

25

Yes

Preview

TEXAS INSTRUMENTS INC

VFBGA,

Date Of Intro

2016-05-20

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B25

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.625 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

2.086 mm

宽度

2.086 mm