生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

9-UFBGA, DSBGA

引脚数

9

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO HAS PFM CONTROL TECHNIQUE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

TPS61256

功能

Step-Up

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

效率

93 %

电压 - 输入（最大值）

4.85V

输出电压

5V

输出类型

Fixed

电压 - 输入（最小值）

2.5V

输入电压-Nom

3.6V

最小电源电压

2.5V

模拟 IC - 其他类型

SWITCHING REGULATOR

电源电流

30μA

输出配置

Positive

静态电流

20μA

拓扑

Boost

控制模式

CURRENT-MODE

频率开关

3.5MHz

控制技术

PULSE WIDTH MODULATION

同步整流器

Yes

最小输出电压

5V

高度

625μm

长度

1.4mm

宽度

1.4mm

器件厚度

425μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free