表面安装

NO

终端数量

28

No

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP28,.6

70 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

数据率

160 Mbps

座位高度-最大

5.715 mm

通信IC类型

DIGITAL SLIC

输出低电流-最大值

0.001 A

标准

ANSI T1.601

ISDN接入速率

BASIC

参考点

U

输出高电压-最小

2.4 V

输出低电压-最大值

0.4 V

宽度

15.24 mm