表面安装

NO

终端数量

16

No

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP,

125 °C

-25 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

6.4 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

负电源电压

-5 V

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm