表面安装

YES

终端数量

688

No

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

BGA

FBGA,

1000 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

FBGA

SQUARE

GRID ARRAY

1.133 V

1.067 V

1.1 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

688

JESD-30代码

S-PBGA-B688

资历状况

Not Qualified

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

3.3 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FIXED POINT

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

长度

23 mm

宽度

23 mm