TMS320DM335ZCE270
337-LFBGA
IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
NRND (Last Updated: 4 days ago)
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
337-LFBGA
引脚数
337
操作温度
0°C~85°C TC
包装
Tube
系列
TMS320DM3x, DaVinci™
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
337
类型
Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
电源电压
1.3V
端子间距
0.65mm
频率
270MHz
基本部件号
320DM335
引脚数量
337
工作电源电压
1.3V
界面
ASP, EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USB
最大电源电压
1.365V
最小电源电压
1.235V
核心架构
ARM
电压 - I/O
1.8V 3.3V
UART 通道数
3
总线兼容性
I2C; SPI; UART; USB
非易失性内存
ROM (8kB)
电压 - 磁芯
1.30V
片上数据 RAM
56kB
高度
1.3mm
长度
13mm
宽度
13mm
器件厚度
890μm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsInterfaceMin Supply VoltageSupply VoltageMax Supply VoltageTechnologyTerminal Finish
TMS320DM335ZCE270
337-LFBGA
337
ASP, EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USB
1.235 V
1.3 V
1.365 V
CMOS
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
324-BGA, CSPBGA
324
DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, SSP, UART/USART
1 V
1.05 V
1.1 V
CMOS
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
256-BGA
256
EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I2C, McASP, SPI, UART, USB
1.14 V
1.2 V
1.32 V
CMOS
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
256-BGA
256
EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I2C, McASP, SPI, UART, USB
1.14 V
1.3 V
1.35 V
CMOS
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
361-LFBGA
361
EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I2C, McASP, SPI, UART, USB
950 mV
1 V
1.35 V
CMOS
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
TMS320DM335ZCE270 PDF数据手册
- PCN封装 :
- 数据表 :