包装/外壳

FCBGA

表面安装

YES

90°C

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

697

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

频率

850MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B697

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.236V

电源

1.25V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.164V

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

FIXED POINT

内存(字)

8192

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

长度

24mm

座位高度(最大)

3.242mm

宽度

24mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead