表面安装

YES

终端数量

532

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

BGA

HFBGA, BGA532,26X26,32

75.75 MHz

PLASTIC/EPOXY

HFBGA

BGA532,26X26,32

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

532

JESD-30代码

S-PBGA-B532

资历状况

Not Qualified

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

电源电流-最大值

125 mA

位元大小

32

座位高度-最大

3.3 mm

地址总线宽度

23

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FIXED POINT

内存(字)

16384

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

长度

23 mm

宽度

23 mm