生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-UFBGA, DSBGA

引脚数

6

-25°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)

操作温度

-55°C~127°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

SEATED HGT-MAX

电压 - 供电

2.6V~3.3V

基本部件号

TMP105

本体宽度

1.08 mm

输出类型

I2C/SMBus

界面

2-Wire, I2C, SMBus

终端类型

SOLDER

工作电源电流

85μA

比特数

12

静态电流

50μA

决议案

11 b

传感器类型

Digital, Local

传感器/传感器类型

TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

最大电源电压（DC）

3.3V

最小电源电压(DC)

2.6V

准确度 - 最高（最低）

±2°C (±3°C)

感应温度-本地

-40°C~125°C

精度-最大值

3 Cel

特征

One-Shot, Output Switch, Programmable Resolution, Shutdown Mode, Standby Mode

高度

1mm

长度

1.5mm

宽度

1.8mm

器件厚度

2mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free