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TLV3704IDR
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
IC QUAD COMP P-P NANOPWR 14-SOIC
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
引脚数
14
质量
122.413241mg
4
操作温度
-40°C~125°C
包装
Cut Tape (CT)
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
14
ECCN 代码
EAR99
类型
General Purpose
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
包装方式
TR
最大功率耗散
1.022W
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
4
电源电压
5V
端子间距
1.27mm
基本部件号
TLV3704
引脚数量
14
输出类型
CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail
电源
+-1.35/+-8/2.7/16V
电源电流
3.2μA
功率耗散
1.022W
输出电流
10mA
最大电源电流
800nA
静态电流
1μA
回应时间
36 μs
共模拒绝率
88 dB
电压 - 电源,单/双路(±)
2.7V~16V ±1.35V~8V
输入失调电压(Vos)
5mV
电压增益
120dB
电源抑制比
105dB
电源电压限制-最大值
17V
最大输入电流
250pA
输入偏置电流
250pA
电压 - 输入断态 (最小值)
5mV @ 15V
最大输入偏正电流
250pA @ 15V
共模抑制比/电源抑制比(类比)
88dB CMRR, 105dB PSRR
高度
1.75mm
长度
8.65mm
宽度
3.91mm
器件厚度
1.58mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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