TLV3702CDGKG4
8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
IC COMP DUAL P-P NANOPWR 8VSSOP
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
引脚数
8
质量
18.99418mg
2
操作温度
0°C~70°C
包装
Tube
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
类型
General Purpose
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
最大功率耗散
481mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
2
电源电压
2.7V
端子间距
0.65mm
基本部件号
TLV3702
引脚数量
8
输出类型
CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail
工作电源电压
15V
电源电流
800nA
功率耗散
481mW
输出电流
10mA
最大电源电流
800nA
静态电流
1μA
回应时间
36 μs
共模拒绝率
88 dB
电压 - 电源，单/双路（±）
2.5V~16V ±1.25V~8V
输入失调电压(Vos)
5mV
电压增益
120dB
电源抑制比
105dB
电源电压限制-最大值
17V
双电源电压
5V
输入偏置电流
250pA
电压 - 输入断态 （最小值）
5mV @ 15V
最大输入偏正电流
250pA @ 15V
共模抑制比/电源抑制比（类比）
88dB CMRR, 105dB PSRR
高度
1.07mm
长度
3mm
宽度
3mm
器件厚度
970μm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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