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TLV2304IDRG4

型号:

TLV2304IDRG4

封装:

SOIC

描述:

IC OUT COMPRTR OPAMP COMB 14SOIC

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 底架

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    SOIC

  • 引脚数

    14

  • 质量

    122.413241mg

  • 1.022W

  • 包装

    Tape and Reel

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

    yes

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    14

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

  • 最高工作温度

    125°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    GULL WING

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    4

  • 电源电压

    2.7V

  • 端子间距

    1.27mm

  • 引脚数量

    14

  • 温度等级

    AUTOMOTIVE

  • 通道数量

    4

  • 最大电源电压

    16V

  • 最小电源电压

    2.5V

  • 电源电流

    1.7μA

  • 功率耗散

    1.022W

  • 最大电源电流

    1.7μA

  • 输出电流

    200mA

  • 回应时间

    55 μs

  • 压摆率

    2500 V/us

  • 建筑学

    VOLTAGE-FEEDBACK

  • 放大器类型

    OPERATIONAL AMPLIFIER

  • 共模拒绝率

    88 dB

  • 输入偏正电流

    500pA

  • 每个通道的输出电流

    200μA

  • 输入失调电压(Vos)

    5mV

  • 统一增益 BW-(标准值)

    5.5 kHz

  • 电压增益

    120dB

  • 平均偏置电流-最大值 (IIB)

    0.001μA

  • 电源抑制比

    105dB

  • 低偏移

    NO

  • 频率补偿

    YES

  • 最大双电源电压

    8V

  • 低偏压

    YES

  • 微功率

    YES

  • 最小双电源电压

    1.25V

  • 最大偏置电流 (IIB) @25C

    0.0005μA

  • 可编程电源

    NO

  • 宽频

    NO

  • 长度

    8.65mm

  • 座位高度(最大)

    1.75mm

  • 宽度

    3.905mm

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

  • 无铅

    Contains Lead

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