表面安装

YES

终端数量

538

Yes

Active

TEXAS INSTRUMENTS INC

LFBGA,

Date Of Intro

2018-08-26

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

1.11 V

1.15 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

5A992.C

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B538

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

SoC

座位高度-最大

1.298 mm

筛选水平

AEC-Q100

长度

17 mm

宽度

17 mm