
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
LIFEBUY (Last Updated: 3 days ago)
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
64-LFBGA
引脚数
64
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
系列
74LVT
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Last Time Buy
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
64
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
2.7V~3.6V
基本部件号
74LVT8986
引脚数量
64
工作电源电压
3.6V
电源
3/3.3V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
逻辑功能
Transceiver
逻辑类型
Linking Addressable Scan Ports
高度
1.4mm
长度
8mm
宽度
8mm
器件厚度
900μm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsSupply VoltageTerminal PositionTerminal FinishTerminal FormJESD-609 CodePeak Reflow Temperature (Cel)
-
SN74LVT8986ZGV
64-LFBGA
64
2.7V ~ 3.6V
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
BALL
e1
260
-
64-VFBGA
64
1.8 V
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
BALL
e1
260
-
64-VFBGA
64
1.8 V
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
BALL
e1
260
-
64-VFBGA
64
3.3 V
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
BALL
e1
260
-
BGA
76
-
BOTTOM
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
BALL
e1
260
SN74LVT8986ZGV PDF数据手册
- PCN 报废/ EOL :
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