
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
工厂交货时间
6 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
4-XFBGA, DSBGA
引脚数
4
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
系列
74LVC
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
4
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
包装方式
TR
电压 - 供电
1.65V~5.5V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.5mm
基本部件号
74LVC1G34
引脚数量
4
输出类型
Push-Pull
极性
Non-Inverting
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
3.3V
通道数量
1
负载电容
50pF
传播延迟
9.9 ns
静态电流
1μA
接通延迟时间
9.9 ns
家人
LVC/LCX/Z
逻辑功能
Buffer, Inverting
输出特性
3-STATE
逻辑类型
Buffer, Non-Inverting
最大 I(ol)
0.032 A
施密特触发器
NO
输出行数
1
高度
500μm
长度
0m
宽度
0m
器件厚度
350μm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsLogic FunctionPropagation DelaySupply VoltageMoisture Sensitivity Level (MSL)Operating TemperatureTerminal Form
-
SN74LVC1G34YZVR
4-XFBGA, DSBGA
4
Buffer, Inverting
9.9 ns
3.3 V
1 (Unlimited)
-40°C ~ 85°C (TA)
BALL
-
5-XFBGA, DSBGA
5
Buffer, Inverting
2.5 ns
1.2 V
1 (Unlimited)
-40°C ~ 85°C (TA)
BALL
-
5-XFBGA, DSBGA
5
Buffer, Inverting
2.5 ns
1.2 V
1 (Unlimited)
-40°C ~ 85°C (TA)
BALL
SN74LVC1G34YZVR PDF数据手册
- PCN 组装/原产地 :