包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

底架

Surface Mount

引脚数

16

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

质量

61.887009 mg

204

Tray

XCZU7

厂商

AMD

Active

1

Compliant

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

包装

Tape and Reel

电阻

10 Ω

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

输出的数量

2

工作电源电压

5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4 V

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

比特数

8

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

传播延迟

250 ps

静态电流

3 µA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

接通延迟时间

7.9 ns

逻辑功能

Demultiplexer, Multiplexer

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

8

电源类型

Single

高电平输出电流

-128 mA

低水平输出电流

128 mA

独立电路

1

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

闪光大小

-

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead