你好!请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

SCANSTA112SMX/NOPB

型号:

SCANSTA112SMX/NOPB

封装:

100-LFBGA

描述:

IC INTERFACE SPECIALIZED 100FBGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 生命周期状态

    ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

  • 底架

    Surface Mount

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    100-LFBGA

  • 引脚数

    100

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Not For New Designs

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    4 (72 Hours)

  • 终止次数

    100

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 应用

    Testing Equipment

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 电压 - 供电

    3V~3.6V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    0.8mm

  • 基本部件号

    SCANSTA112

  • 引脚数量

    100

  • 电源

    3.3V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 界面

    IEEE 1149.1

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR CIRCUIT

  • 高度

    1.5mm

  • 长度

    10mm

  • 宽度

    10mm

  • 器件厚度

    1.4mm

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    Lead Free

0 类似产品

相关型号

  • 图片
    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Number of Pins
    Supply Voltage
    Radiation Hardening
    Mount
    Terminal Pitch
    Terminal Form
    Terminal Position
  • SCANSTA112SMX/NOPB

    SCANSTA112SMX/NOPB

    100-LFBGA

    100

    3.3 V

    No

    Surface Mount

    0.8 mm

    BALL

    BOTTOM

  • SCAN921821TSM/NOPB

    100-LFBGA

    100

    3.3 V

    No

    Surface Mount

    0.8 mm

    BALL

    BOTTOM

  • XR17V352IB113-F

    FBGA

    113

    1.2 V

    No

    Surface Mount

    0.8 mm

    BALL

    BOTTOM

SCANSTA112SMX/NOPB PDF数据手册