SCANSTA112SM/NOPB
100-LFBGA
IC INTERFACE SPECIALIZED 100FBGA
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
100-LFBGA
表面安装
YES
引脚数
100
包装
Tray
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
100
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
应用
Testing Equipment
电压 - 供电
3V~3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
基本部件号
SCANSTA112
引脚数量
100
最大输出电流
24mA
电源
3.3V
温度等级
INDUSTRIAL
界面
IEEE 1149.1
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
传播延迟
12 ns
最大输出电压
2.4V
最大输入电压
3.6V
输入行数
8
高度
1.5mm
长度
10mm
宽度
10mm
器件厚度
1.4mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsSupply VoltageRadiation HardeningTerminal FinishTerminal PositionTerminal FormJESD-609 Code
-
SCANSTA112SM/NOPB
100-LFBGA
100
3.3 V
No
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
BOTTOM
BALL
e1
-
100-LFBGA
100
3.3 V
No
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
BOTTOM
BALL
e1
-
FBGA
113
1.2 V
No
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
BOTTOM
BALL
e1
SCANSTA112SM/NOPB PDF数据手册
- 数据表 :