表面安装

YES

包装/外壳

361-LFBGA

引脚数

361

系列

OMAP-L1x

包装

Tray

操作温度

-40°C~105°C TJ

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

361

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

频率

375MHz

基本部件号

OMAPL138

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

核心处理器

ARM926EJ-S

核心架构

ARM

电压 - I/O

1.8V 3.3V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

No

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART

协处理器/DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

核数量

1

保安功能

Boot Security, Cryptography

显示和界面控制器

LCD

萨塔

SATA 3Gbps (1)

RoHS状态

ROHS3 Compliant