生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

Surface Mount

包装/外壳

361-LFBGA

引脚数

361

L2 Cache, ROM, SRAM

Military grade

操作温度

-55°C~125°C TJ

包装

Tube

系列

OMAP-L1x

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

361

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

频率

345MHz

基本部件号

OMAPL138

引脚数量

361

工作电源电压

3.3V

电压

1.35V

界面

SPI

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

核心处理器

ARM926EJ-S

数据总线宽度

32b

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

内存(字)

8192

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

3

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

No

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART

定时器数量

8

协处理器/DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

只读存储器可编程性

MROM

桶式移位器

NO

内部总线架构

SINGLE

保安功能

Boot Security, Cryptography

显示和界面控制器

LCD

萨塔

SATA 3Gbps (1)

高度

1.4mm

长度

16mm

宽度

16mm

器件厚度

900μm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead