生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

包装/外壳

515-VFBGA, FCBGA

引脚数

515

L2 Cache, ROM, SRAM

188

Industrial grade

操作温度

-40°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

OMAP-35xx

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

515

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4mm

频率

600MHz

基本部件号

OMAP3530

引脚数量

515

工作电源电压

1.8V

电压

1.35V

界面

I2C, SPI, UART, USB

最大电源电压

1.89V

最小电源电压

1.71V

内存大小

112kB

内存大小

64kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

数据总线宽度

32b

核心架构

ARM

电压 - I/O

1.8V 3.0V

UART 通道数

3

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

LPDDR

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

附加接口

HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

协处理器/DSP

Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD

核数量

1

显示和界面控制器

LCD

高度

900μm

长度

12mm

宽度

12mm

器件厚度

610μm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free