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OMAP3525EZCBC
515-VFBGA, FCBGA
Processors - Application Specialized Applications Processor
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 3 weeks ago)
工厂交货时间
26 Weeks
包装/外壳
515-VFBGA, FCBGA
表面安装
YES
引脚数
515
操作温度
-40°C~90°C TJ
系列
OMAP-35xx
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
515
端子表面处理
TIN SILVER COPPER
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
OMAP3525
引脚数量
515
资历状况
Not Qualified
电源电压-最小值(Vsup)
0.985V
速度
600MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-A8
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
电压 - I/O
1.8V 3.0V
UART 通道数
3
核数/总线宽度
1 Core 32-Bit
图形加速
Yes
内存控制器
LPDDR
USB
USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
附加接口
HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
协处理器/DSP
Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
显示和界面控制器
LCD
高度
950μm
长度
14mm
宽度
14mm
器件厚度
630μm
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
OMAP3525EZCBC PDF数据手册
- 数据表 :