触点镀层

Copper, Silver, Tin

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

113-VFBGA

表面安装

YES

引脚数

113

A/D 5x16b; D/A 2x12b

48

Yes

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

MSP430x4xx

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

113

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

频率

8MHz

引脚数量

113

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

界面

Ethernet, I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART, USART

内存大小

60kB

振荡器类型

Internal

内存大小

2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

MSP430

周边设备

Brown-out Detect/Reset, LCD, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

60KB 60K x 8 + 256B

连接方式

I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

16b

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

定时器/计数器的数量

2

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

A/D转换器数量

5

可编程I/O数

48

格式

FIXED-POINT

集成缓存

NO

内存(字)

2

UART 通道数

1

串行I/O数

1

高度

1mm

长度

7mm

宽度

7mm

器件厚度

740μm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free