生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

16 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

113-VFBGA

引脚数

113

A/D 8x12b

64

4096

Yes

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

MSP430F2xx

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

113

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

频率

16MHz

引脚数量

113

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3.3V

界面

I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART, USART

内存大小

120kB

振荡器类型

Internal

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

MSP430

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

120KB 120K x 8 + 256B

连接方式

I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

16b

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

定时器/计数器的数量

2

边界扫描

YES

低功率模式

YES

A/D转换器数量

8

格式

FIXED-POINT

集成缓存

NO

内存(字)

4

串行I/O数

2

高度

1mm

长度

7mm

宽度

7mm

器件厚度

740μm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free