表面安装

NO

终端数量

20

No

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP20,.3

85 °C

-40 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

FULL DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

MODEM

长度

24.51 mm

宽度

7.62 mm