表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

SOIC

TSSOP, TSSOP8,.19

1

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP8,.19

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

15 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

24 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

座位高度-最大

1.1 mm

输出电压-最大值

23 V

输出电压-最小

1.24 V

长度

3 mm

宽度

3 mm