生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-WFBGA

引脚数

8

2

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

类型

General Purpose

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

包装方式

TR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

0.5mm

基本部件号

LMV7272

引脚数量

8

输出类型

CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail

电源电流

27μA

最大电源电流

27μA

传播延迟

2.1 μs

静态电流

14μA

回应时间

1800 ns

共模拒绝率

78 dB

电压 - 电源，单/双路（±）

1.8V~5.5V ±0.9V~2.75V

输入失调电压(Vos)

4mV

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.1μA

电源抑制比

80dB

电源电压限制-最大值

5.5V

输入偏置电流

10nA

最大静态电流

14μA

电压 - 输入断态 （最小值）

4mV @ 5V

最大输入偏正电流

0.01μA @ 5V

共模抑制比/电源抑制比（类比）

78dB CMRR, 78dB PSRR

高度

675μm

长度

2mm

宽度

1.3mm

器件厚度

675μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

No

无铅

Lead Free