触点镀层

Lead, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

14

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

包装方式

RAIL

最大功率耗散

830mW

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

4

电源电压

15V

端子间距

1.27mm

基本部件号

LM837

引脚数量

14

电源

+-15V

通道数量

4

工作电源电流

10mA

电源电流

10mA

功率耗散

830mW

输出电流

40mA

压摆率

10V/μs

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

General Purpose

共模拒绝率

80 dB

输入偏正电流

500nA

电压 - 电源，单/双路（±）

10V~36V ±5V~18V

每个通道的输出电流

40mA

输入失调电压(Vos)

5mV

带宽

25MHz

负电源电压(Vsup)

-15V

统一增益 BW-（标准值）

25000 kHz

电压增益

110dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

1μA

电源抑制比

80dB

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

18V

电压 - 输入断态

300μV

最大偏置电流 (IIB) @25C

1μA

最大负电源电压(Vsup)

-18V

长度

8.65mm

座位高度(最大)

1.75mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead