规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
工厂交货时间
6 Weeks
包装/外壳
12-WFBGA, DSBGA
表面安装
YES
引脚数
12
85°C
-30°C
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
12
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
端子间距
0.4mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
LM3291
功能
Modulator
温度等级
OTHER
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
高度
675μm
长度
0m
宽度
0m
器件厚度
420μm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free