触点镀层

Lead, Tin

底架

Through Hole

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

供应商器件包装

8-SOIC

Non-Compliant

Bulk

ISO7721

厂商

Texas Instruments

Active

包装

Tape & Reel

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

容差

1 %

温度系数

50 ppm/°C

类型

CAN, RS232, RS485

电阻

845 Ω

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

额定功率

100 mW

技术

Capacitive Coupling

电压 - 供电

2.25V ~ 5.5V

军用标准

MIL-PRF-55182

电压-隔离度

3000Vrms

通道数量

2

数据率

100Mbps

上升/下降时间(Typ)

1.8ns, 1.9ns

信道型

Unidirectional

传播延迟（最大延迟差）

16ns, 16ns

共模瞬态抗扰度(最小)

85kV/µs

输入侧1/侧2

1/1

隔离电源

Yes

脉宽失真(最大值)

4.9ns

宽度

1.78 mm

长度

4.75 mm

直径

1.78 mm

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead