规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
160-BQFP
表面安装
YES
供应商器件包装
160-PQFP (28x28)
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
Blue Anodized
终端数量
160
Bulk
GC3021
厂商
Texas Instruments
Obsolete
PLASTIC, QFP-160
FLATPACK
PLASTIC/EPOXY
5 V
70 °C
GC3021-PQ
QFP
SQUARE
Rochester Electronics LLC
Active
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
5.7
QFP
系列
pushPIN™
零件状态
Active
类型
Top Mount
端子表面处理
NOT SPECIFIED
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
频率
-
引脚数量
160
JESD-30代码
S-PQFP-G160
功能
Mixer/Carrier Removal
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
COMMERCIAL
附着方法
Push Pin
离底高度(鳍的高度)
0.500 (12.70mm)
强制空气流动时的热阻
26.29°C/W @ 100 LFM
座位高度-最大
4.07 mm
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
射频类型
-
次要属性
-
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
宽度
1.575 (40.00mm)
长度
2.362 (60.00mm)
直径
--