
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-WFDFN Exposed Pad
引脚数
8
1
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
类型
Buffer, ReDriver
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
应用
LVDS
电压 - 供电
3V~3.6V
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
DS25BR101
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.3V
功率耗散
2.08W
传播延迟
465 ps
电流源
35mA
逻辑功能
Buffer
输出特性
DIFFERENTIAL
差分输出
YES
输入
CML, LVDS, LVPECL
输出极性
COMPLEMENTARY
驱动程序位数
1
数据率(最大)
3.125Gbps
传输延迟-最大值
0.465 ns
电源电压1-额定值
3.3V
延迟时间
350ps
电容-输入
1.7pF
信号调理
Input Equalization, Output Pre-Emphasis
高度
800μm
长度
3mm
宽度
3mm
器件厚度
800μm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsLogic FunctionSupply VoltageSupply Voltage1-NomNumber of TerminationsMountLead Free
-
DS25BR101TSD/NOPB
8-WFDFN Exposed Pad
8
Buffer
3.3 V
3.3 V
8
Surface Mount
Lead Free
-
8-VFSOP (0.091, 2.30mm Width)
8
-
2.5 V
-
8
Surface Mount
Lead Free
-
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Buffer
3.3 V
-
8
Surface Mount
Lead Free
-
8-XFBGA, DSBGA
8
Buffer
1.8 V
-
8
Surface Mount
Lead Free
-
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Buffer, Clock
3.3 V
-
8
Surface Mount
Lead Free