包装/外壳

827-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

827-FCBGA (24x24)

Active

厂商

Texas Instruments

Bulk

226

系列

-

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

速度

2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz

内存大小

1.5MB

核心处理器

ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x

周边设备

DMA, PWM, WDT

连接方式

I²C, I³C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB

建筑学

DSP, MCU, MPU

主要属性

-

闪光大小

-