规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
16
No
Obsolete
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
DIP
DIP, DIP16,.3
60 ns
256 words
256
125 °C
-55 °C
CERAMIC, GLASS-SEALED
DIP
DIP16,.3
RECTANGULAR
IN-LINE
5 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN LEAD
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
16
JESD-30代码
R-GDIP-T16
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.13 mA
组织结构
256X4
输出特性
OPEN-COLLECTOR
座位高度-最大
5.08 mm
内存宽度
4
记忆密度
1024 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
OTP ROM
长度
19.43 mm
宽度
7.62 mm